来自 科技 2019-09-20 14:21 的文章

孟樸:全球积极拥抱5G技术 高通规模化加速5G商用

  9月19日,2019天翼智能生态博览会在广州开幕。高通中国区董事长孟樸围绕“5G赋能 共建未来”发表主题演讲。他说,通过5G万事万物都将从连接中受益,5G创新将为无线通信行业带来重要增长,其影响力将远超当前使用的应用,5G的商用将创造覆盖智能手机及各种终端、各个行业的全新机遇。

  全球积极拥抱5G技术

  5G成功商用,能够满足社会在未来10年显著增长的连接需求。今年全球已有56家运营商宣布部署5G技术,41家厂商宣布已推出或即将推出5G终端设备。5G的全球部署给从业者提出更高要求。

  孟樸说,一方面是5G网络更复杂,不仅要覆盖6GHz以下的频段、支持毫米波高频频段,还要支持大量先进的无线技术。另一方面5G频段的组合将呈指数级增长,需要支持多种先进的连接和天线技术,因此5G需要具备强劲的兼容性,满足未来很长一段时间对无线连接的需求。

  孟樸在演讲中提出衡量调制解调器性能表现的新基准。“需要以系统级的视角来看待连接性能,也就是调制解调器+射频的综合评判。”他认为,5G技术的复杂性需要跨多频段、多天线并支持大规模MIMO,以此来保证数字信号、模拟信号、天线传输性能等对速度和可靠性的要求,这是评判5G性能的新基准。

  高通提供的旗舰解决方案——骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,集成了全球领先的5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架。“这款产品能将5G的能力,从手机行业拓展到很多传统行业和其他领域,许多联网智能终端都将受益于这款产品。”孟樸说。

  规模化加速5G商用进程

  9月初,高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系,扩展其5G移动平台产品组合,规模化加速5G的全球商用进程。此举有望加速推动5G在所有终端层级的拓展和普及。

  演讲中,孟樸重点介绍了集成5G功能的骁龙7系5G移动平台。他说,这一高能效的移动平台将基于7纳米工艺制程打造。目前12家全球领先的OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、Moto、HMD以及LG,计划采用全新骁龙7系5G SoC打造5G移动终端。

  目前,全球已有超过150款采用高通5G解决方案的终端已发布或正在设计中。在已发布5G的商业市场,均有中国终端的身影出现在运营商的首发阵营当中。

  如何助力终端合作伙伴在2019年推出首批5G智能手机,孟樸特别提及骁龙855和骁龙855 Plus移动平台。他说,这两款平台可以提供业界领先的5G、游戏、AI和XR体验,正是得益于这两款平台的强大性能,目前推出的5G旗舰机,无论从整体设计,还是电池续航能力来看,都非常具有吸引力。

  5G与AI激发新一轮创新浪潮

  未来十年,与5G部署并行发展的技术领域,将是大数据分析和运用,其核心应用就是AI。

  “智能互连的未来,将会由5G和AI所驱动。”孟樸认为,5G和AI将激发新一轮的创新浪潮。不仅仅是智能手机,5G和AI还将推动更多全新设备和设备品类的发展,并且它们也将支持全新服务、重塑商业模式,并创造新的行业。

  孟樸说,过去AI主要在云端,要实现AI规模化,关键在于将智能从云端分布到无线网络边缘。5G和AI的结合将赋能全新、增强的服务,包括物联网、智慧交通、沉浸式XR、游戏等等。

  5G+AI也会驱动制造业的变革。在孟樸看来,在工业生产环境中,5G将融合AI等不同的技术,塑造一个高度智能的工业物联网。他通过5G赋能下的智能工厂来举例说,在工厂里面,有手持移动终端,有高速运转的机械臂,同时也有运送物料的自动引导传输车,还有很多工人在做具体的协同性操作。这个环境非常复杂,出现的干扰场景也会越来越多。此外,由于机器的高速运转,需要配合紧密的协同一致,对整个通信连接的要求,不仅有高带宽以及高容量,更需要高可靠、低时延。而这些恰恰是5G能够提供的。

  全球5G商用部署需要凝聚整个产业的力量。孟樸表示,高通将一如既往地与中国移动产业生态系统内的合作伙伴共享机遇、相互赋能、共同进步,携手推动最新一代通信技术5G的大规模商用。(凌纪伟)